芯片家族集体亮相 全志科技以可靠算力为智能硬件赋能
2019/06/17 10:09AI云资讯11403
作为领先的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商,全志科技在此次展会上展示了全志多系列重点芯片和行业解决方案,这些芯片广泛应用于智能语音、智能安防、智能娱乐、智能家电、高清视频、机器人等领域。与全志科技联合参展的还有城茗国际、智显智联、科通芯城、宇芯数码、捷扬讯科、易新泰、晨芯时代、云盛科技、汉欣诺、数字动力等多家优秀方案商。

全志科技展台
智能语音专用处理器R328是全志科技在本次展会上主推的一款芯片,这枚芯片拥有高性能、高集成度、高稳定性、低功耗的特点,可以提供语音交互方面的可靠算力,广泛适用于智能音箱、智能家电、智能故事机、语音模组等多种产品形态。这款芯片集成双核A7 1.5GHz+语音协处理器、内置多路高性能Codec、支持VOIP一体方案、提供主流数字音频接口、内置高效算法,拥有完善的智能音箱Tina OS和精简的硬件设计方案,适配主流2—7麦远场语音算法。这款极具市场竞争力的芯片,已经为主流智能音箱市场所采用。
据不完全统计,在国内智能音箱市场,全志科技的芯片市场份额已经超过一半。除了供应国内的智能音箱生产企业,全志科技还为亚马逊这样的外资品牌提供芯片,说全志科技是智能音箱芯片行业的“隐形冠军”并不过分。
随着人工智能与物联网技术同家电产品深度融合,语音技术在家电产品上得到越来越广泛的应用,人们通过语音就可以实现对家电产品的唤醒和交互控制。全志R6芯片,支持音频编解码,嵌入式语音识别算法,噪声环境下5米唤醒率高达90%,支持多达300条离线指令,拥有400毫秒的极速语音识别响应,可以为智能语音家电提供一站式离/在线智能语音解决方案,可以说是“语音家电好伴侣”。

全志科技R系列芯片
全志科技B300专业级电子纸处理芯片,内置电子纸显示加速引擎、高速图像处理引擎、低功耗管理控制系统、支持智能阅读、笔记速写、AI语控、图像识别等功能,可实现一站式听说读写译应用,小米生态链最新推出的墨案智能电子纸使用的就是这款芯片。
通信技术和显示技术的进步,令超高清视频行业得到快速发展,因此高清智能视频处理成为全志科技的主攻方向之一。全志科技超清4K视频编解码新品V316,是全志科技面向高端4K运动相机市场推出的最新一代处理器,其采用最新一代HawkView 6.0图像处理器与4K Smart H.264/H.265 视频编码器,内置硬件畸变矫正及电子防抖模块,进一步提高运动相机产品画质水平及录像体验,帮助客户打造更具市场竞争力的智能创新产品。
智能网联汽车是传统汽车生产商和造车新势力竞逐的新赛场,在此次展会上展出了众多智能网联汽车中,就有多款汽车搭载了全志科技的车规数字智能座舱平台型专用处理器T7。这款车规级芯片,搭载智能视觉交互加速引擎,拥有强大的视频接入和处理能力,可以应用于车载汽车信息系统、车载导航系统、车载娱乐系统、车载通信系统、车载音响、车载上网设备、汽车数字仪表中。

全志科技车规智能座舱平台芯片T7
凭借工艺先进、具有突出市场竞争力的高集成度、超低功耗、全栈式系统解决方案,全志科技的产品被硬件厂商广泛用于智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域,包括阿里最新款方糖音箱、天猫精灵儿童故事机、小米多款智能音箱、百度小度智能音箱、小米扫地机器人、奥克斯空调、海尔统帅洗衣机等智能硬件,以及诺亚舟儿童学习平板、科大讯飞阿尔法蛋智能机器人等消费电子产品,都植入了全志科技的芯片。

全志科技芯片部分应用案例展示
据悉,全志科技将持续在超高清智能视频处理、机器视觉分析、高速数模混合设计、高精度模拟信号处理、无线网络通信、超低功耗设计、高速系统架构和总线、SoC设计平台、软件设计平台等方面积极投入,通过自主研发核心技术推动更多的技术创新和突破。
相关文章
- 纳祥科技DC-DC有感1A降压芯片NX10,主打高效紧凑与国产替代
- Anthropic将采用三星2纳米芯片制造工艺技术代工AI芯片
- 英特尔推出航天系统级芯片Starfire:搭载8核心、18A制程技术,可耐受125℃高温
- 专业咨询赋能车规芯片合规丨MUNIK 秒尼科助力芯洲 SCT61250S系列 获 DEKRA ASIL-B 认证
- SK海力士CEO发出预警:存储芯片的缺货潮将在2027年达到顶峰,且可能延续至2030年
- 苹果自动驾驶项目折戟,却自研出高性能 AI 芯片
- 声网联手瑞芯微,平行操控方案落地机器人小脑芯片RK3588/3576
- 苹果向博通投入300亿美元,用于自研AI芯片Baltra ASIC及无线和射频组件
- iPhone Air 2电池容量将会增加,2nm制程芯片和C2 5G通信基带对续航提升贡献更大
- 华为发布韬定律V2论文,麒麟2026芯片采用3D堆叠设计的混合键合工艺
- 四维图新旗下杰发科技亮相2026慕尼黑上海电子展,以车规芯片赋能智能化新增长
- 汇专超声超深微孔加工丨杜邦工程塑料半导体芯片测试插座钻孔工艺
- 三星借助量子计算赋能芯片制造技术追赶台积电,人工智能将重塑芯片制造最关键的环节
- 马斯克的TeraFab招揽英特尔18年资深老将出任代工经理,主导550亿美元芯片制造项目
- 苹果M7芯片将带来设备端AI性能新高度,统一内存带宽据称比M5提升56%,预计2027年上半年发布
- IBM在0.7纳米制程开发中取得进展,纳米堆叠芯片制造技术获得突破
AI企业
更多>>AI硬件
更多>>AI产业
更多>>AI技术
更多>>- 全球最强开源模型 Kimi K3 发布,参数规模 3 万亿,真的是强!
- 范式变革!东软发布AI原生软件工程白皮书,重构软件产业底层逻辑
- KAT-Coder-Pro V2.5正式发布:从“写代码”迈向“做工程”,Agentic能力全面升级
- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠









