台积电批准一项45亿美元的资本预算 用于兴建厂房
2018-08-15 08:57:04爱云资讯736
今日宣布,公司董事会已批准了一项约45亿美元的资本预算。
台积电今日召开了董事会议,在此次会议上,公司董事会批准了一项约44.88亿美元的资本预算。
这笔预算的主要用途包括:1。兴建厂房;2。建置、扩充及升级先进制程产能;3。转换逻辑制程产能为特殊制程产能;4。转换成熟制程产能为特殊制程产能;5。扩充及升级特殊制程产能;6。扩充先进封装制程产能;7.2018年第四季研发资本预算与经常性资本预算。
同时,台积电董事会今日还批准对英属维尔京群岛全资子公司TSMC Global进行增资,以降低外汇避险成本。增资额度将不超过20亿元美元。
此外,台积电还聘任黄汉森博士为副总经理。黄汉森将担任技术研究部门(Corporate Research)主管,直接向资深副总米玉杰汇报工作。
相关文章
- 台积电晶圆代工市场份额预计2026年达到75% 报告称2纳米晶圆价格将略低于此前预估
- 台积电2纳米制程良率表现优异,已遥遥领先三星和英特尔
- 英伟达宣布在台积电亚利桑那州工厂投产Blackwell人工智能芯片
- 英伟达下一代Rubin GPU将采用台积电SoIC技术
- 台积电宣布计划追加投资1000亿美元扩大美国芯片生产
- 郭明錤:苹果M5芯片将采用台积电N3P制程,2025年上市
- 台积电2024年第三季度净利润同比增长54%,受人工智能芯片需求带动
- Socionext宣布与Arm和台积电合作开发2nm多核CPU芯片
- 台积电确认苹果M1 Ultra采用InFO-LSI封装,将两片M1 Max连接到一起
- 据称索尼和台积电计划在日本投资70亿美元建芯片工厂
- 下一代手机旗舰芯片跑分破百万,联发科选择台积电4纳米,网友:发哥稳了!
- 2021年6nm芯片表现大于5nm,2022年台积电4nm将成旗舰手机风向标
- 联发科首发台积电4nm,新一代5G旗舰芯片即将登场,以红酒命名
- 传台积电计划于5月底量产A15芯片 或将用于iPhone13
- 台积电计划2022年量产3nm芯片:为苹果A17做准备
- 全球首款台积电6nm新机开启预热,vivo S9搭载天玑1100轻薄机身性能超能打