台积电宣布计划追加投资1000亿美元扩大美国芯片生产
2025/03/04 09:14AI云资讯75079

(AI云资讯消息)全球最大芯片制造商台积电将投资至少1000亿美元扩大在美国的芯片生产。这笔资金将用于在亚利桑那州凤凰城再建两家芯片制造厂。
这1000亿美元的投资是在台积电已承诺投资650亿美元在亚利桑那州建造三家工厂的基础上追加的,此外拜登政府根据《芯片与科学法案》向台积电提供了66亿美元。根据台积电官网消息,台积电于今年1月开始在亚利桑那州工厂生产4纳米芯片,但预计到本年代末,其未来的工厂将使用2纳米甚至更先进的工艺技术制造芯片。
去年,台积电推迟了其在亚利桑那州第二家工厂的时间表,称其将在2027年或2028年开业,而非原定的 2026 年。
台积电首席执行官魏哲家在新闻发布会上表示:"随着我们第一家工厂的成功,我们正在生产美国本土最先进的芯片。我们将创造数千个高薪工作岗位……并生产许多人工智能芯片。"《纽约时报》最近的一篇报道称,特朗普政府鼓励台积电收购英特尔的芯片制造工厂。
上周,苹果公司同样透露了其未来四年在美国投资超过5000亿美元的计划,在此期间,该公司计划雇用2万名员工,并在德克萨斯州建造一家服务器工厂。这一时间点并非巧合,因为特朗普总统表示,他最早将于4月份对半导体和其他商品征收关税。3月4日,美国开始对来自墨西哥和加拿大的产品征收25%的关税,并对从我国进口的产品额外征收10%的税。
相关文章
- 台积电积压10亿美元苹果A20 Pro芯片,DRAM供应短缺阻滞后续生产
- 台积电 2nm 工艺冲刺全新里程碑:计划 2026 年底实现月产 10 万片晶圆
- 台积电2nm全面投产:单厂月产能已破2万片,需求或超3nm
- 台积电计划2027年将晶圆价格上调10%,涵盖成熟制程工艺
- 台积电1.4 纳米制程工艺开发顺利,计划2027年启动试产
- 三星借助量子计算赋能芯片制造技术追赶台积电,人工智能将重塑芯片制造最关键的环节
- 三星准备用1.4纳米工艺技术挑战英特尔和台积电,目标在2029年量产
- 台积电加速推进CoPoS封装以取代CoWoS,玻璃核心基板使成本降低30%,晶圆利用率提升至90%以上
- 晶圆和内存成本侵蚀到苹果的利润,iPhone 20标准版搭载的A21芯片或将沿用台积电2纳米N2制程
- AMD下一代Zen 7 Grimlock处理器将采用台积电1.4纳米制程与FOPLP封装技术,预计2028年推出
- 花旗银行报告称,台积电在AI领域的主导地位不会受到英特尔威胁
- AMD的苏姿丰悄然受益于智能手机行业的寒冬期,联发科与高通相继空出台积电4纳米及5纳米产线
- 英特尔EMIB封装技术挑战台积电CoWoS,或成为解决AI封装瓶颈的利器
- 英伟达已瞄准台积电1.6nm产能,特斯拉/微美全息加速扩展AI芯片集群生态!
- 苹果M5 Pro与M5 Max芯片将采用台积电SoIC-MH封装技术
- 英伟达CEO黄仁勋与AMD苏姿丰谈及当初选择台积电代工的决策如今收获丰硕
AI企业
更多>>AI硬件
更多>>- 韶音投了一家端侧Infra公司,00后清华博士生打造AI native终端|智能涌现融资首发
- 海柔创新闪攀机器人商业化进程全面提速,交出首份运营成绩单
- 技嘉 GO27Q32 正式发布:五重 QD-OLED 面板加持,320Hz 极速与影院级画面兼得
- vivo 2026“童画未来夏令营”圆满落幕,以科技为笔,绘就美育未来
- 重塑折叠屏新格局 三星Galaxy Z Fold8 Ultra|Z Fold8|Z Flip8正式开售
- 专业设计,不止于创意:AOC双屏方案赋能全流程专业视觉设计
- HUAWEI MatePad Edge上架WorkBuddy鸿蒙PC版,说话就能干活的AI办公搭子
- 翻译只是起点:讯飞AI眼镜的AI助理能力全面拆解
AI产业
更多>>AI技术
更多>>- 全球最强开源模型 Kimi K3 发布,参数规模 3 万亿,真的是强!
- 范式变革!东软发布AI原生软件工程白皮书,重构软件产业底层逻辑
- KAT-Coder-Pro V2.5正式发布:从“写代码”迈向“做工程”,Agentic能力全面升级
- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠









