台积电生产线全线停摆!外媒抹黑中国厂商:不正当竞争与恶性攻击
2018/08/06 17:23泡泡网10879
北京时间8月3日,全球第一家、也是全球最大的专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业台积电位于台湾新竹科学园区的12英寸晶圆厂和营运总部多台电脑遭遇病毒入侵,随后于台中科学园区的Fab 15厂,以及台南科学园区的Fab 14厂也陆续传出同样消息,作为台积电最为重要的三大生产基地,生产线全部停摆,随后台积电也对外证实此事并表示已找到解决方案,预计在一天之内恢复正常生产。

然而就在台湾中时电子报报道不久之后,美国知名科技网站TechCrunch发文《Danny Crichton :Virus shuts down factories of major iPhone component manufacturer TSMC》,翻译过来就是《病毒突然导致生产iPhone芯片的台积电工厂停产》,对此次的台积电病毒入侵事件进行解读,令人意外的是在报道中该媒体竟然将此次病毒攻击事件矛头直指中国厂商,表示此次事件发生的原因是中国厂商的不正当理由和恶性竞争,中国厂商要为此负全责,而在外国网友的评论中华为、小米无辜躺枪。

众所周知台积电占据了全球高达56%的芯片代工业务全球市场,是苹果iPhone手机核心处理器芯片的唯一供应商,而高通、华为海思、AMD、英伟达、联发科都依赖于台积电前沿的制造工艺,打造先进芯片。而此次所遭遇的勒索病毒Wannacry,能够在短时间内让电脑蓝屏,锁各类文档、数据库,而该病毒利用的正是黑客组织“影子经纪人”从美国国家安全局网络武器库中盗取的黑客工具“永恒之蓝”,这锅甩的是让我们猝不及防。

那么究竟是什么造成此次台积电病毒事件的呢?业内人士表示:一般来说,生产线上的设备一般并不链接互联网,所以目前并不清楚台积电是如何受到攻击的,但此次生产停摆事件会给台积电造成很大损失,生产设备上的晶圆沦为废片的概率很大,是否会影响苹果、华为等客户后续旺季备货效应,需要继续观察。

那么你们是如何看待此次的台积电的病毒事件呢?又是如何看待外媒关于此次事件的评论呢?
相关文章
- 台积电高管重磅宣布:CoWoS封装AI芯片良率确认达98%
- 三星台积电推迟部署ASML高数值孔径极紫外光刻机,高价设备或将用于1纳米制程
- 台积电积压10亿美元苹果A20 Pro芯片,DRAM供应短缺阻滞后续生产
- 台积电 2nm 工艺冲刺全新里程碑:计划 2026 年底实现月产 10 万片晶圆
- 台积电2nm全面投产:单厂月产能已破2万片,需求或超3nm
- 台积电计划2027年将晶圆价格上调10%,涵盖成熟制程工艺
- 台积电1.4 纳米制程工艺开发顺利,计划2027年启动试产
- 三星借助量子计算赋能芯片制造技术追赶台积电,人工智能将重塑芯片制造最关键的环节
- 三星准备用1.4纳米工艺技术挑战英特尔和台积电,目标在2029年量产
- 台积电加速推进CoPoS封装以取代CoWoS,玻璃核心基板使成本降低30%,晶圆利用率提升至90%以上
- 晶圆和内存成本侵蚀到苹果的利润,iPhone 20标准版搭载的A21芯片或将沿用台积电2纳米N2制程
- AMD下一代Zen 7 Grimlock处理器将采用台积电1.4纳米制程与FOPLP封装技术,预计2028年推出
- 花旗银行报告称,台积电在AI领域的主导地位不会受到英特尔威胁
- AMD的苏姿丰悄然受益于智能手机行业的寒冬期,联发科与高通相继空出台积电4纳米及5纳米产线
- 英特尔EMIB封装技术挑战台积电CoWoS,或成为解决AI封装瓶颈的利器
- 英伟达已瞄准台积电1.6nm产能,特斯拉/微美全息加速扩展AI芯片集群生态!
AI企业
更多>>AI硬件
更多>>AI产业
更多>>AI技术
更多>>- 全球最强开源模型 Kimi K3 发布,参数规模 3 万亿,真的是强!
- 范式变革!东软发布AI原生软件工程白皮书,重构软件产业底层逻辑
- KAT-Coder-Pro V2.5正式发布:从“写代码”迈向“做工程”,Agentic能力全面升级
- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠









